金立昨日的新品发布会是8机连射，包含M、S、F、金钢四大系列产品，且全是全屏手机，在其中金立S11S显示屏尺寸为6.01英尺，屏幕分辨率为4k。后背选用三d四斜面玻璃钢材质设计方案，中框为高打磨抛光工艺处理的金属材质。配用四监控摄像头设计方案，外置摄像镜头为两千万 八百万清晰度，后置摄像头摄像镜头则是1600万清晰度 八百万清晰度，配置8GB RAM 64GB ROM运行内存组成，联发科helio P30CPU，电池电量为3600mAh。适用NFC手机付款及其刷交通卡，运作amigo 5.0操作面板。

金立S11照相层面与S11S一致，可是配备要低一些。配用联发科P23CPU，4gB RAM 64GB ROM运行内存组成，电池电量为3410mAh。

M系列产品除开发布新颜色的金立M7，还发布了金立M7 Plus。选用6.43英寸的AMOLED全面屏手机设计方案，它的反面选用头层真皮包材料，中框为21K金子涂层的金属材质，8GB RAM 128GB ROM，配置高通芯片骁龙660CPU，5000mAh电池电量，并而且适用QI协议书无线快速充电技术。

F系列产品与金钢系列产品分别是廉价全面屏手机金立F6 1299元，金立F205 999元，较长续航力金立金钢3市场价1399元及其金立大金钢2市场价1599元。

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